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中文期刊名称： 电子与封装

《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：封装、组装与测试、电路设计、电子制造与可靠性等。

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  • 曾用名：暂不清楚
  • 英文名称：Electronics & Packaging
  • 语言：中文;
  • 期刊级别： 月刊·国家级
  • 复合影响因子：0.38
  • 综合影响因子：0.293
  • 主管单位：中国电子科技集团公司
  • 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国内刊号：32-1709/TN
  • 国际刊号：1681-1070
  • 创刊时间：2002
  • 发行周期：月刊
  • 出版地：暂不清楚
  • 栏目设置：[政策与策略, 专家论坛, 综述, 封装与组装, 电路设计与测试, 器件与制造, 支撑技术, 产品、应用与市场]
  • 期刊分类： 工程科技 ->无线电子学电信
  • 专辑名称：信息科技
  • 专题名称：无线电电子学
  • 期刊主题：[封装, 集成电路, 可靠性, 封装技术, 半导体]
  • 期刊领域：[电子电信, 经济管理, 自动化与计算机技术, 电气工程]
  • 收录情况：暂不清楚
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